半导体设备材料的实验方向主要分成
硅片、电子特气、光刻胶、抛光材料。
智能设备高新材料实验方向主要分成
石墨烯、柔性导电纤维、镜片材料等。
泛工业材料实验方向主要分成
靶材、化合物、碳基材料等。
其中这个实验室化合物的范围比较局限，主要集中于氮化镓、氮化铝、碳化硅、氧化锌、氧化钾、钙钛矿和金刚石薄膜等半导体类材料。
方年正经说道“明天你们都要出差，早去早回。”
“尤其是关总，别又一去一个多月，顶多三五天定个调子，忙完就赶紧回来。”
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