第二件事职责所在。
至少今天与会的各个单位都承接了部分02专项的课题。
而02专项的全称是极大规模集成电路制造技术及成套工艺：
原本要求在11·5期间实现90纳米制造装备产品化，现在都12·5了，产品化没做到，只有实验机；
最高要求需要开展14n及更精密工艺前瞻性研究。
毫无疑问，这必然是需要进行euv光刻机研发领域。
额外的，02专项还要求在12·5期间进行45~22纳米关键制造装备攻关。
之前没能按照要求完成90纳米制造装备产品化，现在已经进入了12·5半年多了，眼瞅着本来上个五年该实现的目标能在这个五年完成都得烧高香。
方年一手拿着大把的资金和资源，一手拿着‘鞭子’亲赴长春。
内容未完，下一页继续阅读