这是新公司名称的由来。
也是为什么没带芯片，没带集成电路，带半导体的原因。
简单来说
这家新成立的白泽半导体不仅要做芯片，要做集成电路，也要做其它各类器件，尤其是传感器！
白泽半导体晶圆厂总占地面积超百万平，规划为四期。
第一期目标是月产能4万片12寸晶圆，将使用28纳米级全国产硅工艺技术。
整个芯片生产过程中需要使用到的设备及技术乃至材料都将使用国产厂商供给。
包括光刻机、涂胶显影机、刻蚀机（含硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀）、薄膜沉积设备（含pv、v）、扩散、离子注入机、p、清洗机、检测等环节所使用的设备；
包括半导体材料：硅片、电子特气、光掩膜、抛光材料、光刻胶及光刻胶辅助材料、工艺化学品、靶材等。
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