在最后的一道工序里，会对生产的光子芯片进行测试，合格的，就对其进行初步包装打包，不合格的，就会被流水线自动推进废料回收堆。
唯希控制者机械臂，缓慢的将单晶硅放入物料口，随后在另一个物料口加入磷化铟。
磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，就会产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。
如此，才能在芯片中形成数以亿计的回路，从而组成一枚可用的光子芯片。
随着物料的投入，不到十分钟，便开始有光子芯片的雏形生产出来，流入流水线。
李舟跟着刚刚出来的雏形光子芯片在流水线上流转。
走到最后的检测流水，李舟发现所有的光子芯片都被自动推进了废料回收堆。
李舟皱眉从废料回收堆里捡起几枚光子芯片。
仔细观察后，李舟发现光子芯片的一边锡点焊接歪了。
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