德州仪器的情况自今年第二季度开始就有所走低。
这里面的主要因素反而不是受次债影响，而是分销商降低了存货水平，延续了第一季度隐约出现的疲软态势。
其中，尤以无线部门下滑的最为明显。
简单说，德仪在移动端遭遇了挑战。
随着易科搭载高通芯片、苹果搭载三星芯片，德仪在高端市场的竞争压力逐渐变大，而低端市场也有来自亚洲新兴力量联发科、展讯的挤压。
低端市场是一片低毛利的红海，高端市场因为早就隔断基带芯片产品线，难以与移动芯片产生协同效应，出现竞争力不足的表现。
到了现在的第三季度，如此表现更有些致命。
据说，一些主要客户转向多供应商策略，最大的客户诺基亚也在考虑和博通、意法半导体进行合作。
这很可能带来恶性循环。
而九月份随着雷曼倒闭带来的经济危机无疑极大的加大了局势恶化的可能性。
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